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市场探底回升延续结构性行情,AI硬件与半导体双双发力

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    市场探底回升延续结构性行情,AI硬件与半导体双双发力

    2026-05-29 09:22:37 来源:财联社
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      导读:①市场探底回升收红,整体维持结构性行情,热点聚焦 AI 硬件;②CPO、高速光模块、PCB 全线走强,产业链细分领域多点开花;③半导体板块同步反弹,在行业利好持续催化下,高景气格局有望延续。

      昨日市场探底回升,三大指数全线收红,创业板涨近2%,不过赚钱效应依旧集中在以AI硬件为代表的科技成长方向,所以仍先以结构性行情看待为宜。

      盘面上,AI硬件方向依旧是当前市场领涨的核心主线,“易中天”等权重标的持续刷新历史高点。随着AI算力基建的全面加速,光通信正从铜缆向CPO加速渗透。北美四大云厂商资本开支持续上修,直接拉动了高速光模块的需求放量;据预测,2026年800G模块出货量将实现翻倍以上增长,1.6T模块需求也在快速攀升。

      PCB板块同步强势走强,高端服务器PCB需求旺盛,叠加铜箔、覆铜板等上游材料涨价,板块内个股表现活跃。宝鼎科技走出16天10板的强势行情,华塑控股斩获4连板,中京电子3连板,宏和科技也走出5天3板。

      此外,市场热度进一步向金刚石散热、超级电容、MLCC等细分领域扩散。艾华集团9天5板,风华高科8天4板,黄河旋风5天4板,四方达5天2板,多只个股连板晋级。整体来看,AI硬件赛道呈现各细分领域百花齐放的态势,资金抱团趋势明显,核心标的仍具备反复活跃的条件。

      不过需注意的是,无论是CPO、PCB还是其延伸上游细分方向,事实上都在本轮行情中经历较为充分的演绎,整体位阶已然不低,所以在经历昨日午后的普涨拉升,板块内部可能会再度面临一定程度的分化,届时聚焦核心为宜。

      半导体芯片昨日同样迎来反弹,国风新材、怡达股份、康达新材涨停,华虹公司、中芯国际均于盘中创历史新高。一方面,国产存储芯片龙头长鑫科技IPO过会,其业绩爆发式增长释放了明确的扩产信号,直接引爆了上游光刻胶等材料需求;另一方面,台积电计划上调先进制程报价,不仅印证了AI算力带来的产能紧缺,也利好国内成熟制程代工龙头。故在AI需求与国产替代的双重共振下,半导体板块的高景气度有望延续,后续仍可留意震荡低吸机会。

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