市场做多情绪全面升温，聚焦科技链中轮动补涨机会

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2026-05-12 09:25:19 来源:财联社

　　导读：①科技板块成赚钱主线，半导体芯片全线走强，存储、算力芯片高景气延续至 2027 年，产业链量价齐升；②半导体设备、材料、先进封装同步爆发，行业高景气扩张，国产替代空间广阔；③算力硬件持续走强，资金风格切换，从大盘权重向板块中小市值标的扩散。

　　昨日市场震荡上行，沪指站上4200点，科创50指数盘中刷新历史新高，两市成交额突破3.5万亿，整体呈现价量齐升的走势，不过结构性分化依旧明显，赚钱效应多集中在半导体与算力硬件为代表的科技板块之中。

　　半导体芯片延续强势，存储和算力芯片等细分领域持续爆发，同有科技、普冉股份等涨停，澜起科技、江波龙等涨超10%。存储行业景气度维持高位，供不应求态势预计持续至2027年；算力芯片步入新产品上量周期，行业迈入商业回报期，叠加全球AI技术演进带来的存储需求广度延伸，共同驱动半导体产业链量价齐升。

　　半导体设备、材料，先进封装等细分同样表现活跃，长川科技、长电科技、中船特气、兴福电子等涨停。先进封装已成为半导体性能提升的核心路径，AI/HPC 需求爆发驱动行业进入高景气扩张期。据 Yole 数据，2025 年全球市场规模约 531 亿美元，2030 年有望达 794 亿美元，年复合增速约 8.4%。当前 2.5D/3D、混合键合等技术加速渗透，高端产能持续紧缺，台积电 CoWoS 市占率超 85%，产能扩张滞后于需求增长。设备与材料环节瓶颈凸显，硅中介层、高端载板、热管理材料及专用设备国产化空间广阔。

　　算力硬件反复活跃，龙头中际旭创再创新高，龙头中际旭创涨超6%续创新高，山东玻纤8天5板、泰晶科技6天4板，通鼎互联、宝鼎科技3连板，可以看到近期走强标的多聚焦产业链上游材料环节；资金炒作风格亦发生明显切换，不再单一抱团大盘核心权重，逐步向板块内中后排小市值标的进行扩散挖掘。

　　总体而言，当前市场短线风险偏好持续抬升，做多情绪正向整个科技成长赛道全面蔓延。在核心权重未有明显走弱信号的背景下，后续可继续围绕算力硬件细分产业链，逢低布局低位补涨及细分分支轮动机会。

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